需求分析
确认目标场景、平台方向、接口、结构限制和软件需求。
ODM 服务
技术规格、认证、测试范围、交期和费用需按具体项目确认。
确认目标场景、平台方向、接口、结构限制和软件需求。
评估 SM6350、QCM4290、QCM2290 或其他适合项目的高通平台。
板级定制、外设接口规划、样机支持和工程协同。
系统适配、驱动集成、外设 bring-up 和产品定制软件支持。
支持样品 bring-up、问题跟踪、软硬件调试和验证准备。
支持资料整理、工程沟通和面向生产讨论的交接准备。
开发流程
可定制内容
ODM 项目可能涉及 PCBA 变更、显示和摄像头选择、无线模块、扫码头、电池与充电、外壳协同、Android/Linux 镜像配置、应用环境和外设驱动等。
所有技术参数、认证和量产状态均需在项目评审和资料确认后确定。
联系我们
建议提供产品场景、目标平台、数量预期、接口需求、系统要求和认证要求。